타일몰탈

이미지 없음

DSV K-TILE BOND

고접착성, 쉬운작업성 시멘트계 타일 본드

■ 제품 설명
디에스브이 타일본드(DSV K-Tilebond)는 내·외장용 자기질 타일압착공법 시공에 
적합하도록 조합된 몰탈로서 골재입도, 보수재, 특수혼화제가 효과적으로 배합되어
있어 접착력, 보수성, 작업성이 우수한 제품 입니다.

■ 용도
1) 접착용 1종으로 건축물의 내·외부를 마무리 하는 타일 붙임 공사에 적용합니다.
2) 시공타일-자기질(바닥 벽체), 석기질(바닥)
( 600×600㎜이하, 4.5kg 이하 시공)

■ 특징 
1) 바닥타일 시공에 적합합니다. 2) 내·외장용 자기질 타일 압착 공법 시공에 적합하도록 조합된 몰탈입니다.
3) 골재의 입도, 보수재, 특수 혼화제가 효과적으로 배합되어 있어 접착력, 보수성, 작업성이 우수합니다. 4) 폴리싱 타일, 대형타일, 비흡수면은 DSV K-stonbond로 시공 하십시오.

■ 형상 및 물성
성 상 : 프리믹스형 분말 포 장 : 25kg/포대 소 요 량 : 약 2000kg/m3 (80포) 

유효기간 : 미개봉시 6개월 저 장 : 건조한 곳에보관 밀 도 : 1.9~2.1 kg/L(혼합후)
팽 창 율 (24시간) : 0 – 0.1%
단위수량: 25kg/1포 5.0~5.5 리터 (20%~22%)
■ 제품 사양
1) 주성분 : 포틀랜드시멘트, 골재, 첨가제 2) 용  량 : 25kg 지대 3) 부착가능시간(오픈타임) : 20분 이내(표준상태) 4) 적용타일 : 바닥타일 (자기질, 석기질), 벽체(자기질)
5) 표준사용량 : 바탕면, 타일크기, 타일종류, 시공방법에 따라 사용량 증감됨                       - 바름두께 7mm 일때, 약 5~5.5kg/㎡, 약 4.5~5㎡/포                       - 바름두께 10mm 일때, 약 7.0~8.0kg/㎡, 약 3~3.5㎡/포                        (미장 바탕면, 압착공법 기준)
6) 종류(색상) : 회색 7) 보행 / 양생기간 : 경보행 5일, 중보행7일 / 양생기간 28일    

■ 시공방법

1 바탕의 조성
가. 콘크리트, 몰탈면 시공 시는 충분히 양생이 되어 있어야 한다.(4주이상 양생) 나. 바탕면을 평탄하게 하며(평활도±1-2mm) 시공시 지장을 초래할 수 있는 요철등은 제거되어야 한다. 다. 먼지, 분진, 기름 등의 이물질은 깨끗이 제거되어야 한다. 라. 고흡수성의 ALC 면등은 프라이머 처리를 하여 흡수력을 조정해야 한다. 마. 젖어 있는 바탕면은 적절히 건조를 한 후 시공해야 한다.
바. 흡습이 심한 바탕면의 경우에는 물을 분무하여 수분이 바탕면 내부로 스며들게 하여 흡습을 완화하여야 한다. 사. 바탕면은 수축이나 강한 진동이 없어야 한다. 아. 햇빛으로 뜨거워진 표면은 물을 분무하여 차갑게 하여야 한다. 자. 바탕면은 강도가 높고 견고하여야 하며 내구성이 있어야 한다. 차. 약한 표면과 박리를 야기 시키는 부분은 제거하여야 한다.

2 타일의 시공
가. 혼합한 접착제는 7-10mm 정도의 요철 흙손으로 바탕면에 도포를 한다. (요철흙손으로 45도 정도의 각도로 요철을 낸다.) 나. 요철 흙손으로 시공된 접착제에 타일을 압착하여 부착한다. (접착력은 접착 면적이 넓을 수록 크게 된다.)
다. 타일 부착 시간이 늦어지면 불완전 접착이 되므로 오픈타임(약10분) 이내에 타일을 부착한다. (오픈타임은 온도, 습도, 바람 등에 의하여 변하므로 타일을 붙어다가 떼어내어 접착제가 70% 이상 균일하게 묻었을 때를 타일 부착 시간으로 한다.) 마. 타일 뒷면이 70% 이상 균일하게 묻도록 고무망치 등으로 가볍게 두들긴다. (타일이 크면 클수록 최소 접촉면적을 확보하기 위하여 보다 높은 압력이 필요하다.) 사. 타일 뒷면에 접착제가 적어도 70% 이상 접착 되어야 한다.(만약 접착면적이 70%이하이면 더 큰 크기의 요철 흙손을 사용 해야 한다.)
■ 주의 사항
1)타일 뒤 요철이 없는 경우 개량 압착으로 시공하십시오. 2) 타일과 바탕면의 수축을 고려하여 코너 및 3m 간격으로 신축 줄눈을 설치 하십시오. 3) 내·외부 벽면 적용시 반드시 사전에 기술연구소

이미지 없음